特點(diǎn): 

- 有 200μm 的 錫 膏 量

- 低 空 洞 缺 陷：在 BGA 上 <5%、BTC 組 件 上 <10%

- 消 除 窩 枕 缺 陷

- 符 合 REACH 和 RoHS

- 較 強(qiáng) 的 潤(rùn) 濕 性 適 用 于 無(wú) 鉛 工 藝 的 表 面 鍍 層

- 通 過(guò) Bono 測(cè) 試

- 可 供 SAC305 和 Sn63 合 金

         AIM 的 J8 免 洗 噴 涂 式 焊 膏 專 門 為 噴 涂 式 設(shè) 備 設(shè) 計(jì)， 能 提 供 一 致 的 焊 膏 量， 小 到 200μm。 J8 完 全 兼 容 所 有 AIM 免 洗 焊 膏， 可 在 其 必 需 結(jié) 合 噴 涂 和 印 刷 焊 膏 量 的 應(yīng) 用 中 使 用。 J8 新 的 活 化 系 統(tǒng)， 提 供 了 強(qiáng) 大 的、持 久 的 潤(rùn) 濕 以 適 應(yīng) 廣 泛 的 工 藝， 產(chǎn) 生 明 亮 的 焊 點(diǎn)， 且 不 會(huì) 有 葡 萄 球 缺 陷 現(xiàn) 象。 J8 減 少 了 BGA 的 空 洞 < 5% ； BTC 的 空 洞 <10%。