特點(diǎn): 

- 低 空 洞 缺 陷 : 在 BGA 上<5%；在 BTC 組 件 上 <10% 

- 優(yōu) 質(zhì) 的 01005 元 件 的 印 刷 性

- 消 除 窩 枕 缺 陷 

- 符 合 REACH 和 RoHS

- 為 T4 號 及 更 細(xì) 的 粉 設(shè) 計(jì)

- 較 強(qiáng) 的 潤 濕 性 適 用 于 任 何 無 鉛 工 藝 涉 及 的 表 面 鍍 層

- 證 實(shí) 可 用 于 MPM 密 封 流

- 印 刷 速 度 可 達(dá) 200mm/sec

       M8 免 清 洗 焊 膏 專 為 較 苛 刻 的 高 密 度 電 子 組 件 設(shè) 計(jì)。 由 高 度 成 功 的 NC258 改 進(jìn) 而 來， M8 完 全 新 一 代 的 免 洗 錫 膏。 M8 為 T4 和 更 細(xì) 的 網(wǎng) 狀 含 鉛 和無鉛合金粉末而開發(fā)， M8 提 供 穩(wěn) 定 的 轉(zhuǎn) 移 效 率 以 應(yīng) 對 當(dāng) 今 挑 戰(zhàn) 性 的 應(yīng) 用。 新 的 活 化 劑 系 統(tǒng) 提 供 強(qiáng) 大， 持 久 的 潤 濕 性 以 適 應(yīng) 廣 泛 工 藝 窗 口 和 技 術(shù) 要 求。 M8 消 除 了 BGA 上 的 HIP (窩 枕) 缺 陷， 減 少 了 QFN/BTC 部 件 的 空 洞， 并 提 供 光 滑 閃 亮 的 焊 點(diǎn)。 M8 焊 后 殘 留 物 為 較 少， 且 透 明， 為 安 全 殘 留 而 設(shè) 計(jì)。 在 涂 覆 和 清 洗 行 業(yè) 合 作 伙 伴 的 投 入 下 開 發(fā)， M8 殘 留 物 可 以 直 接 涂 覆 或 很 容 易 去 除。