底部填充膠是單組分環(huán)氧樹脂類填充材料。 本產(chǎn)品可120℃快速固化； 本產(chǎn)品具有低粘度,快速流動， 可快速通過例如25微米的較小間隙， 良好的可維修性。 具有良好的粘接強

度和電性能。

典型用途   主要適用于CSP、 BGA、 QFN等裝配后的保護。

固化前特性 典型值 

范圍 測試標準

外觀 黑色液體

化學類型 環(huán)氧樹脂

密度(g/cm3) 1.13 1.1-1.2 GB/T 13354-1992

粘度(mPa.s)(Brookfield RV)

1000-3000 GB/T 2794-1995，不同型號有不同粘度

使用期 天@25℃ 14

推薦固化條件

在120℃固化6min或110℃固化10min

固化速度的快慢， 取決于加熱設備的加熱效率和被加熱PCB板的厚度以及芯片大小。 要根據(jù)加熱設

備和被粘接物體適當?shù)恼{(diào)節(jié)固化溫度和固化時間。