S-Fill工藝BGA重工作業(yè)：

1.熱風(fēng)槍作業(yè)步驟：

1.1 烘槍溫度調(diào)至300℃以上， 將烘槍對(duì)準(zhǔn)BGA下方有S-fill的位置加熱

10~15秒， S-fill軟化后將BGA取下

1.2 PCB板上如有殘膠， 烘槍

調(diào)至170℃加熱10秒后

1.3 用鑷子去除S-fill

2.Solder Wick作業(yè)方法：

2.1 烘槍溫度調(diào)至300℃以上， 將烘槍對(duì)準(zhǔn)BGA下方有S-fill的位置加熱

10~15秒， BGA取下后用比S-fill ，寬的Solder Wick覆蓋在S-Fill上。

2.2 用預(yù)熱至300℃的電鍍筆 壓在Solder Wick上方導(dǎo)熱。

2.3 揭開Solder Wick的同時(shí)，S-fill全部去除， 不留殘膠。