1.MICRONOX MX2302是一款半水基溶劑型清洗劑，專門為去除助焊劑和錫膏頑固殘留而設(shè)計(jì)，這些殘留物殘留於半導(dǎo)體封裝芯片周圍或凸塊周圍例如芯片貼裝，錫鉛/銅柱凸塊倒裝芯片。MX2302適用于所有的浸泡式清洗系統(tǒng)，包括半水基離心清洗，浸沒噴淋清洗，超聲波清洗和兆聲波清洗系統(tǒng)。MICRONOX MX2302兼容所有的焊接材料和金屬層，同時(shí)兼容封裝和清洗工藝中常用的結(jié)構(gòu)材料。

MICRONOX MX2302的主要優(yōu)勢在于它的完全水溶性，易漂洗，能輕松去除離子污染物。MX2302具有低蒸氣壓的特性，能有效減少易燃和氣味。MICRONOX MX2302的表面張力低至20-26達(dá)因/厘米，對(duì)電子元器件或者封裝在Z軸方向的底部與PCB板之間微小縫隙的清洗效果良好，并且能夠保持穩(wěn)定的pH值。

2.MICRONOX MX2302DT 是一款半水基的清洗劑，專為要求更長清洗工藝時(shí)間的高鉛應(yīng)用而設(shè)計(jì)。MICRONOX MX2302DT擁有加強(qiáng)的金屬保護(hù)技術(shù)，在不損傷基板的情況下延長清洗工藝時(shí)間。

MICRONOX MX2302DT易于使用，兼容所有的焊接材料，鈍化層（聚酰亞胺、氮化物、二氧化硅、苯并環(huán)丁烯等等）和金屬層。MX2302DT在所有的浸泡式清洗系統(tǒng)上都可直接使用并有效去除先進(jìn)封裝后的助焊劑和錫膏頑固殘留物繼而使用去離子水漂洗。MICRONOX MX2302DT 是一款可生物降解的，不易燃的，無腐蝕性的清洗劑，不含 CFC或HAP。

3.MICRONOX MX2322是一款半導(dǎo)體級(jí)半水基清洗劑，專為清洗半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝中各種助焊劑殘留而設(shè)計(jì)，這些殘留通常出現(xiàn)在晶圓凸塊，晶圓級(jí)封裝，芯片貼裝，含有銅柱凸塊的倒裝芯片和SiP封裝。MICRONOX MX2322在單片晶圓噴淋系統(tǒng)和所有的浸泡式清洗系統(tǒng)中都展現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的清洗效果。

MICRONOX MX2322可用去離子水快速進(jìn)行漂洗。MX2322適用于多種工藝，清洗壽命長，成本低。MICRONOX MX2322已經(jīng)證實(shí)對(duì)于外露的敏感金屬，包括鋁，銅，鎳和鈍化材料具有優(yōu)越的兼容性。

4.MICRONOX MX2501是一款精密汽相清洗劑，可于現(xiàn)代氣相設(shè)備上直接替代傳統(tǒng)氣相溶劑。MX2501可有效去除免洗和松香型助焊劑殘留，清洗表現(xiàn)遠(yuǎn)超其他含氟清洗劑。

MICRONOX MX2501不破壞臭氧層，在許多清洗應(yīng)用中能夠取代TCE和TCA。MICRONOX MX2501可兼容電子裝配制造和汽相去油工藝中常見的所有材料。

5.MICRONOX MX2708專為清洗無引腳之元器件的挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的，例如低間隙，細(xì)間距BGA，倒裝芯片，QFN, LGA和被動(dòng)元件。MX2708以較低并安全的操作濃度能夠徹底清除各種有機(jī)酸殘留，同時(shí)不影響外露的金屬和金屬間化合物合金，包括銅、鋁、錫、鉛、鎳、銀和金鍍層。MX2708在噴淋清洗系統(tǒng)中能以較低濃度有效地清除有機(jī)酸助焊劑殘留。

MICRONOX MX2708為一款配方均衡的清洗劑, 專為清除水溶性助焊劑設(shè)計(jì)。因?yàn)檩^低的表面張力，MX2708對(duì)高密度元器件展現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的穿透及清洗效果，清洗后能完全徹底地漂洗且不腐蝕外露金屬，不損傷基板。