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電子工業(yè)膠黏劑

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SMT貼片膠

發(fā)布時(shí)間:2019-12-27 16:22

SMT貼片膠是加熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。 本品低鹵素, 可加熱快速固

化, 耐沖擊, 高粘接強(qiáng)度,耐熱性好; 本品具有觸變性粘度, 不流淌, 利于涂膠; 本品適于用來粘接ABS、 PC、 金屬、 陶瓷等許多材料, 有很好的粘接性。

典型用途

主要用于SMT電子元器件粘接,適用于點(diǎn)膠和刮膠制程。

固化前特性

典型值 范圍 測試標(biāo)準(zhǔn)

外觀 黑色 紅色

基料化學(xué)成份 環(huán)氧樹脂

粘度(mPa.s) 不同粘度對應(yīng)不同應(yīng)用點(diǎn)

密度(g/cm3) 1.4 1.35-1.45 GB/T13354-1992

室溫使用期( 天@25℃) 7

推薦固化條件

在 150℃固化 40 分鐘。

膠水在受熱的狀態(tài)下會(huì)加快反應(yīng)并固化, 固化的速度和強(qiáng)度取決于加熱的溫度和時(shí)間, 溫度越高固

化所需要的時(shí)間越短。 要根據(jù)加熱設(shè)備的加熱效率和被粘接材料適當(dāng)?shù)恼{(diào)節(jié)加熱的溫度和時(shí)間, 以

得到良好的工藝參數(shù)。

固化后特性

(試樣在 150℃固化 40 分鐘)

物理特性 典型值 測試標(biāo)準(zhǔn)

硬度(邵氏 D) 84 GB/T 2411-1980

剪切強(qiáng)度(MPa) GB/T 7124-1986

對不同材料的剪切強(qiáng)度 MPa

鋁 21

低碳鋼 18.5

不銹鋼 24

鍍鋅鋼 21

銅 20

黃銅 18.5

塑料對塑料的粘接 MPa

材料表面打磨

聚碳酸酯 8.5

ABS 7.2

PVC 11.2


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